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展望明年半導體封測產業(yè)市況，業(yè)界預期，產能增加但持續(xù)吃緊，封測材料需求續(xù)強；不過需觀察通膨、供應鏈供貨是否順暢、長短料對模組影響等因素，以及明年半導體晶圓產能供貨狀況。

今年半導體封測產業(yè)受惠遠距辦公和教學、5G、高效能運算、物聯(lián)網、電源芯片、汽車電子化和電動車等對高階和成熟制程芯片需求暢旺，芯片缺貨供不應求，也帶動后段封測量大增，產能滿載塞爆。

展望明年封測產業(yè)趨勢，工研院產業(yè)科技國際策略發(fā)展所預估，明年中國臺灣IC封測業(yè)產值可到新臺幣6950億元，較今年6284億元成長10.6%。國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）預估，明年全球半導體測試設備市場規(guī)模可到80億美元，較今年成長5%左右。

封測大廠日月光半導體執(zhí)行長吳田玉指出，明年半導體產能持續(xù)吃緊，短期來看，吳田玉認為，半導體產業(yè)經過價值和供需調整，短週期供需失衡造成半導體通膨效應，增加投資誘因及市場供需的新變數(shù)。

IC封測廠硅格董事長黃興陽預期，明年手機、5G、車用及電動車、人工智能、高效能運算、電源管理芯片（PMIC）、Wi-Fi 6/6E等芯片測試成長可期；不過須留意通膨、供應鏈供貨是否順暢等因素，他說，明年半導體產業(yè)景氣“一定叫好、是否叫座待觀察”。

展望明年封裝材料市況，導線架廠長董事長黃嘉能表示，明年半導體產業(yè)景氣正向，明年將是半導體短缺的一年，也是供應吃緊的一年。他預估，明年封裝產能持續(xù)往上拉升。利機總經理張宏基預期，打線封裝材料拉貨強勁，明年封裝材料業(yè)績成長可期。

觀察半導體芯片缺料影響，構裝廠同欣電總經理呂紹萍指出，車用感測器、玻璃、基板、以及印刷電路板等元件供應吃緊，但目前沒有因為料件造成生產線斷線的狀況。

鴻海 集團轉投資系統(tǒng)模組封裝廠訊芯-KY 董事長徐文一表示，半導體缺料影響程度大，因為模組一般內建10顆至20顆芯片，還有多達80顆至90顆其他零組件，若缺料、模組無法完成生產，因此訊芯-KY部分對外採購訂單長達1.5年至2年，提升存貨因應IC供應商的要求。

徐文一指出，今年第4季半導體吃緊市況有趨緩跡象，他預估明年半導體芯片缺料可能趨于平衡，2023年半導體通路渠道將會把芯片存貨釋出、加上半導體晶圓廠擴充產能到位，2023年芯片產能反而可能會過剩。

吳田玉說，半導體產業(yè)在過去18個月全面增加投資與產能，這是歷史僅有，他引述數(shù)據(jù)表示，全球半導體產業(yè)有53個晶圓廠正在規(guī)劃中，對于未來半導體的量與質都有影響。

黃嘉能表示，晶圓廠新產能要到2023年下半年才會開出，明年產能增加有限。

市場也關注明年手機用CMOS影像感測元件（CIS）市況，呂紹萍表示，中國大陸手機影像感測元件客戶對明年營運樂觀，預期明年長短料問題可較今年舒緩，晶圓供應狀況可較今年佳。

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