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                                            晶圓減薄

         服務(wù)項(xiàng)目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的減薄服務(wù)。

         產(chǎn)能：2萬片/月。

                                           晶圓測試

         服務(wù)項(xiàng)目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的測試服務(wù)。

         產(chǎn)能：1.5萬片/月。

         芯片種類：模擬芯片/數(shù)字芯片。

                                           成品測試

         服務(wù)項(xiàng)目：可測試常溫與高溫的QFN/QFP/LQFP/BGA/LGA封裝形式的芯片。

                                            晶圓切割         

         服務(wù)項(xiàng)目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的切割服務(wù)。

         產(chǎn)能：1萬片/月。

         最小切割道：20um。

                                            晶圓挑粒

         服務(wù)項(xiàng)目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的挑粒服務(wù)。