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臺媒：中國大陸掀芯片漲價潮
來源:半導體行業(yè)觀察
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作者:chnchip
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發(fā)布時間: 2021-05-19
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由芯片供應缺口所引發(fā)的產業(yè)漲價現象愈演愈烈，研究機構Counterpoint 公布預測指出，多個電子產業(yè)的半導體需求旺，供需失衡的局面將持續(xù)，至2022 年時芯片報價將再漲至少10%～20 %。
在5 月上旬，中國半導體業(yè)如德普微電子、上海芯龍半導體、富鴻創(chuàng)芯也紛紛公布漲價通知，內容指出所有產品全面漲價，部分產品漲價幅度高達30%。
在這之前中國半導體產業(yè)鏈今年第一季已有多家大廠宣布調漲產品售價，士蘭微、明微電子、中穎電子、晶豐明源等。
士蘭微曾在2 月下旬公布調價信函指稱，由于受原物料及封裝價格上漲的影響，相關產品的成本不斷上升，從2021 年3 月1 日起，對部分產品價格進行調整(所有MS 類產品、IGBT、SBD、FRD 等等)。
而4 月上旬，明微電子在法人研究調查表示，半導體產業(yè)發(fā)展周期性明顯，目前半導體上下游均在漲價，公司產品價格相應也有調整，每個產品價格漲幅都不一樣。
Counterpoint 研究報告顯示，200mm(8 英吋) 晶圓代工廠的部份產品跟去年下半年相比已經漲價30%～40%。
中金公司認為，這波的芯片缺貨潮可望驅動全球半導體產業(yè)維持較高的景氣周期，同時在中國國產替代風潮下，中國晶圓、封測、設備廠均有機會迎接高速發(fā)展期。
中金公司稱，芯片缺貨可能對上游IC 設計公司營運造成一定影響，但由于龍頭IC 設計廠和晶圓代工廠、封測廠具有更強的合作關系，更有可能在危機中取得比別的廠商更多芯片，進而擴大市占。
東吳證券則表示，目前半導體市場的供需緊俏關系依舊維持，在供需矛盾的核心—「晶圓代工市場」，2020 年下半年，部分晶圓代工廠開始調漲新訂單價格，漲幅在10 %～20%。
2021 年上半年，晶圓代工的新訂單價格延續(xù)漲勢，部分晶圓代工廠的漲幅約為2%～3%。目前，業(yè)界預期2021 年晶圓代工廠仍會繼續(xù)漲價，新一波的晶圓代工漲價潮有望進一步推升半導體產業(yè)鏈的采購成本和產品價格。
惠譽信評指出，業(yè)界雖然普遍預測在今年下半年，晶片短缺問題有望緩解，不過，今年發(fā)生的3項事件，包括2月美國德州暴雪、4月日本瑞薩電子失火，以及臺灣近期水情吃緊問題，都可能促使芯片產能嚴重不足，預估半導體業(yè)走揚態(tài)勢將延至明年。
惠譽信評表示，芯片短缺會帶動半導體業(yè)有強勁的需求成長與議價能力，訂單能見度也到明年，估計今年營收能回到疫情前水準，并對信貸水平進行支撐?；葑u近期也調升部分企業(yè)評等展望，例如美光科技（BBB-） 、恩智浦（BBB-） 評等展望均由“穩(wěn)定”調升為“正向”。
各大晶圓廠積極擴產，以應對整體芯片短缺問題，但是惠譽指出，就歷史經驗來看，晶圓廠耗時大約1年才能從設備采購、驗證到實際投產，將促使今年半導體下游客戶面臨配給問題，并將對終端商品價格形成趨漲壓力。
惠譽認為，未來半導體供應鏈將提升芯片庫存水位，晶圓廠將與大型客戶達成戰(zhàn)略性合作，減少供貨風險。
此外，周期性芯片缺貨問題，主要是成熟制程為主，沖擊汽車及工業(yè)較多，惠譽表示，目前有多家車廠，以芯片短缺為由，已經大幅降低汽車產量，然而隨著整車芯片含量不斷提高，也讓供應鏈復雜程度往上增加，其余的家用電器及消費性電也都同樣面臨類似情況。
穆迪信評分析，芯片短缺問題也中斷中國汽車產業(yè)的復蘇，中國4月汽車銷量225萬輛，年增8.6%，另外，穆迪也指出，芯片供不應求將引發(fā)汽車產業(yè)第2季產量下滑，大宗商品價格飆漲也會縮減車業(yè)利潤率。
源文地址：http://www.semiinsights.com/s/electronic_components/23/42419.shtml
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珠海市中芯集成電路有限公司是一家專業(yè)從事集成電路后序加工的高科技電子公司，可以為客戶提供晶圓測試（wafer testing）、晶圓切割Dicing Saw（半切及貼膜全切） 、晶圓研磨減?。╳afer back grinding）、成品測試及tcp/cof/cob封裝等全方位的服務。公司是中國半導體行業(yè)協會會員，珠海市軟件行業(yè)協會副會長單位，獲授國家高新技術企業(yè)，廣東省“守合同重信用”企業(yè)，通過ISO 9001：2008和ISO 9001：2015體系認證。中芯的行為準則是“以客戶為中心，以質量求生存，以服務求發(fā)展！”，希望通過我們的專業(yè)程度和不懈的努力，為客戶提供低成本、高品質的產品。
在5 月上旬，中國半導體業(yè)如德普微電子、上海芯龍半導體、富鴻創(chuàng)芯也紛紛公布漲價通知，內容指出所有產品全面漲價，部分產品漲價幅度高達30%。
在這之前中國半導體產業(yè)鏈今年第一季已有多家大廠宣布調漲產品售價，士蘭微、明微電子、中穎電子、晶豐明源等。
士蘭微曾在2 月下旬公布調價信函指稱，由于受原物料及封裝價格上漲的影響，相關產品的成本不斷上升，從2021 年3 月1 日起，對部分產品價格進行調整(所有MS 類產品、IGBT、SBD、FRD 等等)。
而4 月上旬，明微電子在法人研究調查表示，半導體產業(yè)發(fā)展周期性明顯，目前半導體上下游均在漲價，公司產品價格相應也有調整，每個產品價格漲幅都不一樣。
Counterpoint 研究報告顯示，200mm(8 英吋) 晶圓代工廠的部份產品跟去年下半年相比已經漲價30%～40%。
中金公司認為，這波的芯片缺貨潮可望驅動全球半導體產業(yè)維持較高的景氣周期，同時在中國國產替代風潮下，中國晶圓、封測、設備廠均有機會迎接高速發(fā)展期。
中金公司稱，芯片缺貨可能對上游IC 設計公司營運造成一定影響，但由于龍頭IC 設計廠和晶圓代工廠、封測廠具有更強的合作關系，更有可能在危機中取得比別的廠商更多芯片，進而擴大市占。
東吳證券則表示，目前半導體市場的供需緊俏關系依舊維持，在供需矛盾的核心—「晶圓代工市場」，2020 年下半年，部分晶圓代工廠開始調漲新訂單價格，漲幅在10 %～20%。
2021 年上半年，晶圓代工的新訂單價格延續(xù)漲勢，部分晶圓代工廠的漲幅約為2%～3%。目前，業(yè)界預期2021 年晶圓代工廠仍會繼續(xù)漲價，新一波的晶圓代工漲價潮有望進一步推升半導體產業(yè)鏈的采購成本和產品價格。
將缺貨至明年？
惠譽信評指出，業(yè)界雖然普遍預測在今年下半年，晶片短缺問題有望緩解，不過，今年發(fā)生的3項事件，包括2月美國德州暴雪、4月日本瑞薩電子失火，以及臺灣近期水情吃緊問題，都可能促使芯片產能嚴重不足，預估半導體業(yè)走揚態(tài)勢將延至明年。
惠譽信評表示，芯片短缺會帶動半導體業(yè)有強勁的需求成長與議價能力，訂單能見度也到明年，估計今年營收能回到疫情前水準，并對信貸水平進行支撐?；葑u近期也調升部分企業(yè)評等展望，例如美光科技（BBB-） 、恩智浦（BBB-） 評等展望均由“穩(wěn)定”調升為“正向”。
各大晶圓廠積極擴產，以應對整體芯片短缺問題，但是惠譽指出，就歷史經驗來看，晶圓廠耗時大約1年才能從設備采購、驗證到實際投產，將促使今年半導體下游客戶面臨配給問題，并將對終端商品價格形成趨漲壓力。
惠譽認為，未來半導體供應鏈將提升芯片庫存水位，晶圓廠將與大型客戶達成戰(zhàn)略性合作，減少供貨風險。
此外，周期性芯片缺貨問題，主要是成熟制程為主，沖擊汽車及工業(yè)較多，惠譽表示，目前有多家車廠，以芯片短缺為由，已經大幅降低汽車產量，然而隨著整車芯片含量不斷提高，也讓供應鏈復雜程度往上增加，其余的家用電器及消費性電也都同樣面臨類似情況。
穆迪信評分析，芯片短缺問題也中斷中國汽車產業(yè)的復蘇，中國4月汽車銷量225萬輛，年增8.6%，另外，穆迪也指出，芯片供不應求將引發(fā)汽車產業(yè)第2季產量下滑，大宗商品價格飆漲也會縮減車業(yè)利潤率。
源文地址：http://www.semiinsights.com/s/electronic_components/23/42419.shtml
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珠海市中芯集成電路有限公司是一家專業(yè)從事集成電路后序加工的高科技電子公司，可以為客戶提供晶圓測試（wafer testing）、晶圓切割Dicing Saw（半切及貼膜全切） 、晶圓研磨減?。╳afer back grinding）、成品測試及tcp/cof/cob封裝等全方位的服務。公司是中國半導體行業(yè)協會會員，珠海市軟件行業(yè)協會副會長單位，獲授國家高新技術企業(yè)，廣東省“守合同重信用”企業(yè)，通過ISO 9001：2008和ISO 9001：2015體系認證。中芯的行為準則是“以客戶為中心，以質量求生存，以服務求發(fā)展！”，希望通過我們的專業(yè)程度和不懈的努力，為客戶提供低成本、高品質的產品。