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半導(dǎo)體探針臺(tái)的市場(chǎng)及競(jìng)爭(zhēng)分析報(bào)告
來(lái)源:CASA Research
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作者:chnchip
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發(fā)布時(shí)間: 2021-03-25
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一、半導(dǎo)體探針臺(tái)概述
探針臺(tái)是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一，其廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。
探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的 CP 測(cè)試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到最終器件制造的完成需經(jīng)過復(fù)雜的工序，可分為前道工序與后道工序，探針臺(tái)是檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過檢測(cè)，探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái)，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，大大降低器件的制造成本。
半導(dǎo)體的測(cè)試環(huán)節(jié)，主要包括芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓測(cè)試（CP測(cè)試）和封裝完成后的成品測(cè)試（FT測(cè)試）。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)。在所有的測(cè)試環(huán)節(jié)中都會(huì)用到測(cè)試機(jī)，不同環(huán)節(jié)中測(cè)試機(jī)需要和分選機(jī)或探針臺(tái)配合使用。
探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備，在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)，在檢測(cè)過程中會(huì)對(duì)芯片樣品逐一檢查，只有通過設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才會(huì)量產(chǎn)。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)ｉT的測(cè)試代工廠進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)。
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珠海市中芯集成電路有限公司是一家專業(yè)從事集成電路后序加工的高科技電子公司，可以為客戶提供晶圓測(cè)試（wafer testing）、晶圓切割Dicing Saw（半切及貼膜全切） 、晶圓研磨減?。╳afer back grinding）、成品測(cè)試及tcp/cof/cob封裝等全方位的服務(wù)。公司是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員，珠海市軟件行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)單位，獲授國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，廣東省“守合同重信用”企業(yè)，通過ISO 9001：2008和ISO 9001：2015體系認(rèn)證。中芯的行為準(zhǔn)則是“以客戶為中心，以質(zhì)量求生存，以服務(wù)求發(fā)展！”，希望通過我們的專業(yè)程度和不懈的努力，為客戶提供低成本、高品質(zhì)的產(chǎn)品。
探針臺(tái)是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一，其廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。
探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的 CP 測(cè)試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到最終器件制造的完成需經(jīng)過復(fù)雜的工序，可分為前道工序與后道工序，探針臺(tái)是檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過檢測(cè)，探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái)，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，大大降低器件的制造成本。
半導(dǎo)體的測(cè)試環(huán)節(jié)，主要包括芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓測(cè)試（CP測(cè)試）和封裝完成后的成品測(cè)試（FT測(cè)試）。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)。在所有的測(cè)試環(huán)節(jié)中都會(huì)用到測(cè)試機(jī)，不同環(huán)節(jié)中測(cè)試機(jī)需要和分選機(jī)或探針臺(tái)配合使用。
圖1 晶圓測(cè)試CP測(cè)試環(huán)節(jié)，灰色為探針臺(tái)
探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備，在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)，在檢測(cè)過程中會(huì)對(duì)芯片樣品逐一檢查，只有通過設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才會(huì)量產(chǎn)。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)ｉT的測(cè)試代工廠進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)。
圖2 芯片測(cè)試及探針臺(tái)設(shè)備應(yīng)用流程圖
二、半導(dǎo)體探針臺(tái)市場(chǎng)
1.全球半導(dǎo)體投資規(guī)模持續(xù)攀升
半導(dǎo)體行業(yè)向來(lái)有“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”的說法。半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值普遍較高，一條先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資中，設(shè)備價(jià)值約占總投資規(guī)模的 75%以上。隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從 2013 年的318億美元增長(zhǎng)至 2018年的645 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 15.2%，但受到半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑及宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響，2019年、2020年一季度增長(zhǎng)有所下降，但預(yù)計(jì)疫情過后，將恢復(fù)增長(zhǎng)。
中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)飛速增長(zhǎng)。在全球貿(mào)易摩擦背景下，半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率提高成為必然趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018 年半導(dǎo)體設(shè)備在中國(guó)大陸的銷售額約為 131億美元，同比增長(zhǎng) 59.3%，約占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的 20.3%，已成為僅次于韓國(guó)的全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備需求市場(chǎng)。結(jié)合SEMI和IDC等行業(yè)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè)，2018、2019年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備投資額約為131、117億美元，而2020年受疫情影響將繼續(xù)下滑。預(yù)計(jì)疫情結(jié)束后，半導(dǎo)體設(shè)備的投資將反彈，2021、2022年將恢復(fù)至143、179億美元。
半導(dǎo)體測(cè)試對(duì)于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要，是必不可少的環(huán)節(jié)，主要涉及兩種測(cè)試（CP 測(cè)試、FT 測(cè)試等）、三種設(shè)備（探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等）。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)線投資配置規(guī)律，測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資的占比約為8%，僅次于晶圓制造裝備，其中測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)的占比分別為63.10%、17.40%、15.20%。
三、半導(dǎo)體探針臺(tái)廠商的競(jìng)爭(zhēng)格局
半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)壁壘高。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。
國(guó)際企業(yè)占主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在突破。從全球市場(chǎng)看，半導(dǎo)體探針臺(tái)設(shè)備行業(yè)集中度較高，目前主要由國(guó)外廠商主導(dǎo)，行業(yè)呈現(xiàn)較高壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。東京精密(Accretech)、東京電子(Tokyo Electron)兩家公司占據(jù)全球約七成的市場(chǎng)份額。其次為臺(tái)灣企業(yè)，如臺(tái)灣惠特、臺(tái)灣旺矽等也占有較大的市場(chǎng)份額，特別是在LED探針臺(tái)領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。
從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)看，東京精密(Accretech)市場(chǎng)占比最高；第二梯隊(duì)為東京電子(Tokyo Electron)；而臺(tái)灣惠特和深圳矽電相差不大，占比在13%-15%。而中國(guó)本土企業(yè)中，深圳矽電是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的探針臺(tái)生產(chǎn)企業(yè)，進(jìn)展較快，近三年?duì)I業(yè)收入保持年均20%以上的增速，并且在大陸市場(chǎng)的基礎(chǔ)上，開始拓展中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)。
此外，國(guó)內(nèi)長(zhǎng)川科技、中國(guó)電子科技集團(tuán)45所、西700廠等廠商值得關(guān)注。長(zhǎng)川科技的主要產(chǎn)品為測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，探針臺(tái)處于研發(fā)階段，尚未形成收入。中國(guó)電子科技集團(tuán)45所的探針臺(tái)在改革開放前曾一度是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的主流機(jī)型，市場(chǎng)占有率高達(dá)67%，近年來(lái)依托原有技術(shù)積淀發(fā)展較快，探針臺(tái)產(chǎn)品包括手動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)；西700廠主要側(cè)重于研制4探針模式的手動(dòng)探計(jì)臺(tái)。
四、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
1.全球半導(dǎo)體投資規(guī)模持續(xù)攀升
半導(dǎo)體行業(yè)向來(lái)有“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”的說法。半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值普遍較高，一條先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資中，設(shè)備價(jià)值約占總投資規(guī)模的 75%以上。隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從 2013 年的318億美元增長(zhǎng)至 2018年的645 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 15.2%，但受到半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑及宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響，2019年、2020年一季度增長(zhǎng)有所下降，但預(yù)計(jì)疫情過后，將恢復(fù)增長(zhǎng)。
中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)飛速增長(zhǎng)。在全球貿(mào)易摩擦背景下，半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率提高成為必然趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018 年半導(dǎo)體設(shè)備在中國(guó)大陸的銷售額約為 131億美元，同比增長(zhǎng) 59.3%，約占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的 20.3%，已成為僅次于韓國(guó)的全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備需求市場(chǎng)。結(jié)合SEMI和IDC等行業(yè)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè)，2018、2019年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備投資額約為131、117億美元，而2020年受疫情影響將繼續(xù)下滑。預(yù)計(jì)疫情結(jié)束后，半導(dǎo)體設(shè)備的投資將反彈，2021、2022年將恢復(fù)至143、179億美元。
數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，CASA Research整理
2.探針臺(tái)市場(chǎng)逐年增長(zhǎng) 半導(dǎo)體測(cè)試對(duì)于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要，是必不可少的環(huán)節(jié)，主要涉及兩種測(cè)試（CP 測(cè)試、FT 測(cè)試等）、三種設(shè)備（探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等）。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)線投資配置規(guī)律，測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資的占比約為8%，僅次于晶圓制造裝備，其中測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)的占比分別為63.10%、17.40%、15.20%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，CASA Research整理
數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，CASA Research整理
近年來(lái)，全球貿(mào)易摩擦持續(xù)加劇，而半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)的基石和兵家必爭(zhēng)之地成為本輪貿(mào)易戰(zhàn)的焦點(diǎn)。2019 年，中美貿(mào)易戰(zhàn)、日韓半導(dǎo)體材料爭(zhēng)端對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局也帶來(lái)了較大的影響。在自主可控發(fā)展策略指導(dǎo)下、在資本與相關(guān)配套政策扶植下，中國(guó)大陸正在也必將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張寶地，未來(lái)幾年半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)充仍將有較大需求。2019 年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資約為 923.51億元，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為67.43億元。在疫情結(jié)束后國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資將反彈及恢復(fù)增長(zhǎng)，檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模也將隨之增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2022年將達(dá)到 103.22億元。
表1 全球及我國(guó)的半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模
數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，CASA Research整理
按照探針臺(tái)占整個(gè)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備投資的15.2%測(cè)算，2018年、2019年、2020年全球的探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模約為56.6億元、46.2億元、42.96億元，疫情結(jié)束后2021年、2022年有望將達(dá)到51.56億元、59.29 億元的需求。國(guó)內(nèi)探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模2019年約為10.25億元，2022年將增長(zhǎng)到15.69億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，CASA Research
三、半導(dǎo)體探針臺(tái)廠商的競(jìng)爭(zhēng)格局
半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)壁壘高。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。
國(guó)際企業(yè)占主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在突破。從全球市場(chǎng)看，半導(dǎo)體探針臺(tái)設(shè)備行業(yè)集中度較高，目前主要由國(guó)外廠商主導(dǎo)，行業(yè)呈現(xiàn)較高壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。東京精密(Accretech)、東京電子(Tokyo Electron)兩家公司占據(jù)全球約七成的市場(chǎng)份額。其次為臺(tái)灣企業(yè)，如臺(tái)灣惠特、臺(tái)灣旺矽等也占有較大的市場(chǎng)份額，特別是在LED探針臺(tái)領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。
數(shù)據(jù)來(lái)源：CASA Research，SEMI，上市公司財(cái)報(bào)
從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)看，東京精密(Accretech)市場(chǎng)占比最高；第二梯隊(duì)為東京電子(Tokyo Electron)；而臺(tái)灣惠特和深圳矽電相差不大，占比在13%-15%。而中國(guó)本土企業(yè)中，深圳矽電是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的探針臺(tái)生產(chǎn)企業(yè)，進(jìn)展較快，近三年?duì)I業(yè)收入保持年均20%以上的增速，并且在大陸市場(chǎng)的基礎(chǔ)上，開始拓展中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)。
此外，國(guó)內(nèi)長(zhǎng)川科技、中國(guó)電子科技集團(tuán)45所、西700廠等廠商值得關(guān)注。長(zhǎng)川科技的主要產(chǎn)品為測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，探針臺(tái)處于研發(fā)階段，尚未形成收入。中國(guó)電子科技集團(tuán)45所的探針臺(tái)在改革開放前曾一度是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的主流機(jī)型，市場(chǎng)占有率高達(dá)67%，近年來(lái)依托原有技術(shù)積淀發(fā)展較快，探針臺(tái)產(chǎn)品包括手動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)；西700廠主要側(cè)重于研制4探針模式的手動(dòng)探計(jì)臺(tái)。
數(shù)據(jù)來(lái)源：CASA Research，SEMI，上市公司財(cái)報(bào)
表2 主要的半導(dǎo)體探針臺(tái)企業(yè)情況
四、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
1.市場(chǎng)趨勢(shì)：長(zhǎng)期看好，短期存在風(fēng)
長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)及半導(dǎo)體制造業(yè)增長(zhǎng)穩(wěn)定，帶動(dòng)封測(cè)需求。隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的大規(guī)模成長(zhǎng)，以及對(duì)數(shù)據(jù)處理、運(yùn)算能力和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求激升，驅(qū)動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與高效能運(yùn)算等技術(shù)的逐漸成熟，人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等終端產(chǎn)品的應(yīng)用，包括5G通訊、工業(yè)用智能制造、車用電子與智慧家居等需求即將爆發(fā)。終端應(yīng)用持續(xù)攀升將導(dǎo)致對(duì)半導(dǎo)體的需求日漸增長(zhǎng)，刺激半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)、需求明顯提升，催生IC封裝從低階封裝技術(shù)，朝向高階和先進(jìn)封裝技術(shù)等領(lǐng)域發(fā)展。對(duì)于仰仗半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的探針臺(tái)產(chǎn)業(yè)而言，終端應(yīng)用衍生的高階封裝需求激增，封測(cè)需求持續(xù)成長(zhǎng)，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入新材料所衍生的各種機(jī)會(huì)，都有望刺激探針卡市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。
短期來(lái)看，2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的不確定性較多且復(fù)雜交織，一是貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)，給半導(dǎo)體的發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)格局帶來(lái)不確定性；二是新冠狀病毒的疫情成為“黑天鵝”事件，席卷全球，對(duì)各行業(yè)均產(chǎn)生難以估量的影響。
2. 技術(shù)趨勢(shì)：向高、精、尖和自動(dòng)化發(fā)展
晶圓尺寸持續(xù)增大，從6”到8”再到目前的12"，而對(duì)應(yīng)的探針臺(tái)也從手動(dòng)向半自動(dòng)和全自動(dòng)發(fā)展。在此過程中，涉及到晶圓尺寸、精度、分辨率以及測(cè)試原理等變化，未來(lái)的探針臺(tái)將沿著以下幾個(gè)方向改進(jìn)。
(1)測(cè)試品種多。早期的探針臺(tái)主要針對(duì)一些分立器件進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試精度要求不是很高，但是隨著信息化的發(fā)展、晶圓片尺寸增加、封裝尺寸的減小以及納米工藝技術(shù)的成熟，對(duì)測(cè)試效率和穩(wěn)定性提出很高的要求。其產(chǎn)品測(cè)試已經(jīng)擴(kuò)展到SOC、霍爾元件等領(lǐng)域，因此，大直徑晶圓片測(cè)試、全自動(dòng)晶圓測(cè)試以及高性能晶圓片測(cè)試是未來(lái)的發(fā)展方向。
(2)微變形接觸技術(shù)。Mirco Touch微接觸技術(shù)，它減少了測(cè)試易碎器件或者pad處于活動(dòng)電測(cè)區(qū)域下的接觸破壞，實(shí)現(xiàn)了對(duì)于垂直升降系統(tǒng)的精準(zhǔn)的控制，大大降低了探針接觸晶圓的沖擊力，同時(shí)也提高了測(cè)試過程中探針的精準(zhǔn)度，保證了良品率。因此，未來(lái)的探針臺(tái)將會(huì)在微變形接觸等技術(shù)上投入更大的成本。
(3)非接觸測(cè)量技術(shù)。隨著電磁波理論和RFID (射頻識(shí)別)技術(shù)的成熟，接觸式測(cè)試將會(huì)因?yàn)楦叩牧悸?、更短的測(cè)試時(shí)間以及更低的產(chǎn)品成本等潛在優(yōu)勢(shì)越來(lái)越受到青睞。這種測(cè)試方法中，每個(gè)裸片內(nèi)含集成天線，TESTER通過電磁波與其通信，可以消除在標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試過程中偶然發(fā)生的測(cè)試盤被損時(shí)間，減低缺陷率。
3. 競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)：貿(mào)易摩擦下的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)
中國(guó)國(guó)產(chǎn)替代成為重要趨勢(shì)，龍頭公司將有10 倍以上市場(chǎng)增長(zhǎng)空間。半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化既符合產(chǎn)業(yè)安全自主可控需求，也符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本規(guī)律。只有在設(shè)備上擁有核心技術(shù)升級(jí)與迭代能力，才能真正實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造上實(shí)現(xiàn)超越，國(guó)產(chǎn)化率是當(dāng)務(wù)之急，也勢(shì)不可擋。中國(guó)設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來(lái)10 年，第一步將迎接中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)備投資需求成倍的增長(zhǎng)，同時(shí)目標(biāo)將國(guó)產(chǎn)化率從平均 5%~10%，提升到 70%~80%以上甚至更高；第二步中國(guó)設(shè)備廠商與國(guó)際廠商同臺(tái)競(jìng)技之后，實(shí)現(xiàn)打開國(guó)門走向世界，從追趕到超越的升華。
在貿(mào)易戰(zhàn)背景下，“中興事件”、“華為事件”等系列事件，警醒了業(yè)內(nèi)對(duì)硬科技缺失的重視，從國(guó)家層面到企業(yè)均開始推進(jìn)半導(dǎo)體核心技術(shù)國(guó)產(chǎn)自主化，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈安全可控，這加速了半導(dǎo)體材料和設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。目前，我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化率仍然比較低，設(shè)備領(lǐng)域尤其明顯，探針臺(tái)市場(chǎng)領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額不超過20%，亟需發(fā)展和提高。
隨著以深圳矽電、長(zhǎng)川科技、中電科45所為代表的國(guó)內(nèi)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)飛速發(fā)展，預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)產(chǎn)探針臺(tái)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占比將越來(lái)越高。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的逐步崛起，將給上游設(shè)備龍頭公司帶來(lái)較大的成長(zhǎng)空間。
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